模组的优势尽显，包括产品适应性更强、开发周期更短、总拥有成本更低以及扩展性更好。在5G&oT研讨会暨移远新一代产品发布会上，移远通信COO张栋援引ABI Research 的统计数据表示，在物联网快速发展的同时，无线通信模组同样增长迅猛，2021年全年全球市场无线通信模组的出货量大约在4.69亿片，从2020年到2024年五年间的年复合增长率接近20%，2024年预计将达到8.06亿片的规模。从产品分类来看，LTE和NB-IoT占据市场主流。
自2010年成立以来，移远通信专注于通信模组的研发和制造，经过十年的快速发展，已成为全球蜂窝模组出货量最大的公司，迅速成长为全球物联网模组龙头。 张栋表示，2020年移远通信营收达到61.06 亿元，同比增长47.85%。2021年Q1-Q3移远通信已经完成74.76亿元营收，远超2020年同期42.08亿元规模。目前，移远通信研发团队共有2300多位研发工程师，公司后续将持续加大研发和自动化生产投入。 张栋指出，移远通信高速的发展得益于公司强大的生态建设，目前移远通信在芯片、运营商、云平台&合作伙伴和认证环节建立了阵营庞大的IoT生态系统，为全球物联网产业发展赋能。在产品分类上，移远通信提供蜂窝模组、Wi-Fi& BT模组、GNSS模组、天线和QuecCloud一站式解决方案。
其中，QuecCloud是一个全面开放的平台，不仅提供快速的IoT设备接入，同时提供从SaaS云服务，满足客户APP、WEB开发等。用户既可以使用移远已有的SaaS及产品运营、管理服务，也可以基于QuecCloud二次开发，实现产品价值。张栋强调，借助QuecCloud服务，只需要1美元就可以实现IoT智能场景。 移远通信智能产品线产品总监李庚介绍称，围绕同样的芯片硬件方案，移远通信可提供不一样的配套服务。 其中，系统评估环节包括：
近期，移远通信发布了两款智能模组新品，分别面向高端5G和高端AIoT领域。 其中，高端5G智能模组SG560D正式发布于12月14日，集AI与5G于一身，可提供14TOPS的综合算力，可用于智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用。 移远SG560D是一款定位高端市场的5G模组，基于高通QCM6490开发和设计，可充分发挥5G高速率、低迟延、大容量的特性，采用LGA封装，符合3GPP Release 15规范，支持Sub 6G频段，能够支持5G NSA和SA两种组网模式，并向下兼容4G/3G网络，可实现多种网络制式全覆盖。
此外，移远SG560D还支持Wi-Fi 6E&DBS，进一步丰富了无线连接的形式，大大提高了数据传输的效率和可靠性。在外接接口方面，SG560D提供PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、UART等丰富的接口资源。 新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF正式发布于12月15日，并已经开始提供工程样片供客户开发测试，可用于高端AIoT应用，包括加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等。
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6瞬态电压抑制器用于保护连接到高速通信线路的设备免受ESD和闪电的影响。 特性 优势 峰值功率 - 500W 8x20uS 能够防止高能瞬态事件 ESD额定值：IEC61000-4-2（ESD）15kV（空气）8kV（接触） 保护至IEC61000-4-2第4级 这是无铅设备 应用 终端产品 T1 / E1二级保护 T3 / E3二级保护 高速数据线 网络 电路图、引脚图和封装图
列采用安森美半导体专有的，经济高效，高度可靠的Surmetic封装，非常适合用于通信系统，汽车，数控系统，过程控制，医疗设备，商用机器，电源和许多其他工业/消费类应用。这一新的1.5瓦齐纳二极管系列具有以下优势： 特性 标准齐纳击穿电压 - 15 V至150 V 峰值功率600瓦@ 100 ms 每个人体模型3级（
1DR2瞬态电压抑制器用于保护连接到高速通信线路的设备免受ESD，EFT和闪电的影响。 特性 SO-8套餐 峰值功率 - 500瓦8 x20μS UL可燃性等级94V-0 ESD额定值： IEC 61000-4-2（ESD）15 kV（空气）8 kV（触点） IEC 61000-4-4（EFT）40 A（5/50 ns） IEC 61000- 4-5（闪电）23（8/20？s） 无铅封装可用 应用 高速通信线路保护 USB电源和数据线路保护 视频线路保护 基站 HDSL，IDSL辅助IC侧保护 微控制器输入P.保护 电路图、引脚图和封装图...
是高性能，双通道，单刀单掷（SPSTx 2）音频开关。耗尽型技术允许器件在不存在V CC 时导通信号，在存在V CC 时隔离信号。在信号导通期间，耗尽型栅极控制允许FSA553实现卓越的THD + N性能，同时消耗最小的功率。 特性 null 双SPST耗尽型开关 常闭（当
固定低压差（LDO）线 V或更低电压轨的应用而设计。这款LDO非常适用于需要低静态电流的手持通信设备和便携式电池供电应用，因为NCP571系列具有4.0 uA的超低静态电流。该器件集成了电流限制和过温保护电路。 NCP571设计用于低成本陶瓷电容器，需要0.1 uF的最小输出电容。该器件采用TSOP 5或2x2.2mm DFN封装。标准电压版本为0.8 V，0.9V，1.0 V和1.2 V.其他电压选项可根据需要提供。 特性 优势 低静态电流4.0 uA（典型值） 适用于低功率应用和电池供电产品。 最大工作电压12 V Robuse技术制造该器件适用于各种应用。 低输出电压选项低至0.8 V 可为低压处理器和应用提供低于1.2V的电压轨。 应用 终端产品 电池供电仪器 应用ns要求电压轨低于1.2V 摄像机，相机，GPS设备 电路图、引脚图和封装图...
是一款超低压降稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 0.5 A（1.8V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，图像传感器...
NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能
是一款超低压差稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项，其他电压选项可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降：130 mV典型值。在Iout = 0.5 A（2.5V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，...
PEX 9781 81通道，21端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9716 16通道，5端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9765 65通道，17端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能，低延迟，可扩展，经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9749 49通道，13端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能，低延迟，可扩展，经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 8311 x1 Lane PCI Express Bridge，21 x 21mm PBGA
ExpressLane PEX 8311单通道PCI Express（PCIe）至32位，66MHz通用本地总线桥接器提供这两种标准之间的完整协议转换。该设备使用户能够为各种应用添加可扩展的高带宽互连，包括通信线卡，监控系统，工业控制，IP媒体服务器和医疗成像。许多嵌入式系统设计，Root Complex或基于EndPoint，现在利用PCI现在可以轻松迁移到PCIe。 PCIe接口符合PCI Express规范r1.0a。此外，该桥具有双独立的全功能DMA引擎，可从本地处理器卸载将数据从桥的一侧移动到另一侧所涉及的开销任务。吞吐量增强功能（如预读模式，可编程读取预取计数器和深度FIFO缓冲器）允许零等待状态突发速率高达264MB /秒。其他增强功能，如即时端接交换，多个GPIO和邮箱/门铃寄存器，增强了设计的易用性。 PEX 8311采用21 x 21mm 337引脚PBGA封装。该器件采用无铅封装。...
PEX 9733 33通道，9端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9797 97通道，25端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
BCM89559 采用集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的安全汽车以太网交换机
Broadcom BCM89559是一款高度集成的BroadR-Reach®多层开关设备，专为车载网络应用而设计。该设备内置BroadR-Reach®支持100BASE-T1和千兆位MAC接口的PHY。该设备具有安全启动和安全功能。除了所有Broadcom汽车以太网交换机中的高级安全功能外，还具有安全的通信功能。 功能 功能齐全的汽车以太网交换机，集成了100BASE-T1和100 -TX PHY IEEE AVB协议栈（IEEE 802.1AS时间同步和IEEE 802.1Qat SRP） 用于高级安全性的线速数据包过滤 固件损坏是通过支持安全启动和信任圈来防止。 小心控制从外部访问设备，以防止未经身份验证的配置更改。 符合汽车AEC-Q100认证 应用程序 汽车ADAS，信息娱乐，网关...
BCM5862X-SERIES StrataGX™通信处理器，具有可编程加速，安全和存储接口
旨在优化5G WiFi，IEEE 802.11ac标准，基于ARM®的StrataGX BCM58522系列将高达10倍的处理能力与先进的架构功能相结合，可实现安全，应用感知的统一有线和无线企业网络。 连接到云的设备数量的增加导致对高效企业和中小型企业（SMB）网络的需求增加，以结合各种功能来保护企业免受恶意软件和盗窃。支持个人云服务（如远程访问文件或媒体内容）的网络附加存储（NAS）设备要求这些设备支持存储以及高速5G WiFi接入。每个设备的中心是一个高性能的1.2GHz ARM®的Cortex-A9和贸易;双核处理器。 StrataGX BCM5862x系列包括： 高达1.2GHz的单核和双核Cortex-A9 CPU，每个CPU具有32KB的指令和数据缓存，512KB的L2缓存，支持ECC，集成开关和GPHY ，以及高速I / O和存储器接口 BCM5862x系列中的所有产品都包含一个可编程数据包加速器，用于卸载主CPU内核。该加速器由第三个ARM内核Cortex-R5组成，具有自己的本地内存，可用于RAID / XOR加速，CAPWAP / DTLS和其他网络协议 StrataGX BCM58622和BCM58623支持16位宽存储器接口，最...
XLP800 SERIES XLP832和XLP816多核，多线程处理器系列
Broadcom业界领先的多核，多线程XLR ® 处理器系列的第三代架构增强。 Broadcom XLP ® 800系列处理器是高度可扩展的设备，包含高端通信系统的关键功能，包括有线和无线安全，网络，存储，数据中心加速，负载平衡和其他加速引擎。 XLP 800系列处理器采用40 nm技术制造，处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上，与之前的XLR ® 相比，每瓦性能提高3倍。 XLP800系列软件向后兼容XLR和XLS ® 处理器系列。 XLP800系列包括：带有32个虚拟CPU的XLP832 带有16个虚拟CPU的XLP816 功能 带有多达8个EC4400处理器核心供电XLP800系列处理器为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能，可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP800系列处理器包含MOESI +连贯的三级缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令缓存，一个32 KB L1数据缓存和一个512 KB 8路组关联二级缓存 XLP800系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器，带宽为51.2 GBps（每秒千兆字节） 低延迟，高速快速消息网络（FMN）允许...
XLP400 SERIES XLP432和XLP416多核，多线 nm技术制造，处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上，与XLR ®相比，每瓦性能提升3倍。 前身。 Broadcom XLP400系列处理器是高度可扩展的设备，集成了高端通信系统的关键功能，包括有线和无线安全，网络，存储，数据中心加速，负载平衡和其他加速引擎。 XLP400系列软件向后兼容XLR ® 和XLS ® 处理器系列。 XLP400系列包括：带有32个虚拟CPU的XLP432 带有16个虚拟CPU的XLP416 功能 最多有8个EC4400处理器内核该处理器为XLP® 400系列供电，可为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能，可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP400系列处理器包含MOESI +连贯的三级缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令高速缓存，一个32 KB L1数据高速缓存和一个512 KB 8路组关联二级高速缓存 XLP400系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器，带宽为51.2 GBps（每秒千兆字节） 低延迟，高速快速消息网络（FMN）允许非侵入式通信和控制VirtuCores，加速引擎和I / O之间的消息传递 ...
PEX 8750 48通道，12端口PCI Express Gen 3（8 GT / s）开关，27 x 27mm FCBGA
ExpressLane PEX8750是采用40nm技术开发的48通道，12端口，PCIe Gen3交换机设备。 PEX8750提供多主机PCI Express交换功能，使用户能够通过可扩展，高带宽，无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端点，以实现各种应用，包括服务器，存储，通信和图形平台。除了高通道数/通道数，该器件还提供两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性，在混合（Gen1，Gen2和Gen3）系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计，使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX8750非常适合扇出，聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件，该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察，并可访问器件的内部调试寄存器，从而加快产品上市速度。...
PEX 8749 48通道，18端口PCI Express Gen 3（8 GT / s）开关，27 x 27mm FCBGA
ExpressLane PEX 8749是一款采用40纳米技术开发的48通道18端口PCIe Gen 3交换设备。 PEX 8749提供多主机PCI Express交换功能，使用户能够通过可扩展，高带宽，无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端点，以连接各种应用，包括服务器，存储，通信和图形平台。除了高端口数，该器件还提供片上DMA引擎，两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性，在混合（Gen1，Gen2和Gen3）系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计，使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX 8749非常适合扇出，聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件，该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察，并可访问器件的内部调试寄存器，从而加快产品上市速度。...
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