产品系列:FA数控系统I/O連接方案
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随着iPhone14系列手机发布,最强的手机芯片也就诞生了,它就是iPhone14Pro两款手机中使用的A16芯片。它采用台积电4nm工艺,也就是高通骁龙8+同样的工艺,集成了160亿晶体管,另外集成了6核CPU、5核GPU
文:权衡财经研究员 钱芬芳编:许辉2019年来的“缺芯”,经过芯片大厂两年的扩增产能,转而就迎来的“砍单潮”,2021年全球共出货了1.15万亿颗芯片,仍无法抵销库存水平的急剧增长,据不完全统计2022年一季度库存金额,比2021年年底暴增约970亿美元,库存剩余量和增量皆创10年来新高
英国Pickering 公司大幅提高了射频开关密度 推出新款300MHz 32x8 PXI和PXIe模块
紧凑型4x-724系列模块为高性能射频开关系统实现可扩展性和更短的测试周期英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商,最近推出新款尺寸为32x8的集成PXI射频矩阵模块 —— 单个机箱槽位可容纳的矩阵密度提高了33%
英国Pickering公司的PXI微波多路复用开关系列 新增了支持5G和半导体测试的67GHz端接开关
PXI和PXIe 4x-785C系列提高了性能,最大程度地降低了占用空间和成本将于2022年6月19至24日在美国科罗拉多州丹佛的科罗拉多会议中心举办的国际微波研讨会(IMS)的11006号展台上展出
Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装
4月7日消息,有消息称蔚来自动驾驶助理副总裁(AVP)章健勇将于近期离职,结束其在蔚来的7年生涯。章健勇于2015年加入蔚来,在蔚来就职期间主要负责系统集成、摄像头等传感器开发、自动驾驶车队运营、仿线亿晶体管开启新一轮堆料大战
1947年12月23日,世界上第一个晶体管诞生。晶体管的出现就好像宇宙的第一次爆炸。如同大爆炸带来的万千星球,75年间世界上晶体管的数量不断增长。从一个晶体管到在一片芯片上集成800亿个晶体管,当芯片以摩尔预测的那样成倍增长,“堆料”成为各个大厂实现性能差异化的必选之路
作者:龚进辉昨天凌晨,2022年苹果春季新品发布会如约而至,带来搭载5G功能的新款iPhone SE。它拥有iPhone 6的外观、搭载残血版A15芯片、支持5G网络、与iPhone 13系列相同的玻璃背板,64GB版、128GB版、256GB版售价分别为3499元、3899元、4699元
意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证
意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算
Nexperia的50μA齐纳二极管产品组合 可延长电池续航时间,节省PCB空间
全系列产品涵盖从1.8V至75V的各种应用奈梅亨,2021年1月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50μA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项
Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管,可提供高精度基准电压,拥有业内极低的±1%容差
产品范围全面,涵盖从1.8V至75V的各种应用奈梅亨,2021 年 11 月 17 日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管
Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品
工业级650V、10A SiC肖特基二极管样品现已开始供货。还将计划推出1200V/6-20A电流范围部件和车规级部件奈梅亨,2021年11月5日:基础半导体元器件领域的专家Nexperia,今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管,正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场
早前苹果多名负责汽车项目的高管离职,然后由完全没有汽车行业经验的高管负责汽车项目,近日又传出代号为“IronHeart”计划,然而该项计划却与汽车核心技术无关,而是研发iPhone与空调系统、车速表等功能连接的项目,表面上看起来苹果仍然在继续汽车项目,然而这恰恰反映出苹果的汽车项目已进入失败的边缘